加成型液體矽膠（jiāo）所具備的環保（bǎo）性、耐（nài）高溫以及低收縮等特性（xìng），使其在眾多（duō）應用場（chǎng）景中展現出獨（dú）特優勢，這是縮合型錫固化矽（guī）膠難以企（qǐ）及的。然而（ér），加成型液體矽膠並非十全十美，它存在一個較為（wéi）棘手的問題（tí），即容易出現鉑金催化（huà）劑中毒而無（wú）法固化的現象。那麽，麵對這一難題，究竟有無應對（duì）之策呢？接（jiē）下來，我們將針對實際翻模作業或灌封元器（qì）件場景中（zhōng）出現的不固化問題，詳細闡述一些行之有效的解決辦法。

加（jiā）成型（xíng）矽膠不固化現象產生的（de）根源在於鉑金催化劑與有毒物質接（jiē）觸後發生了中（zhōng）毒反應。所以，解決這（zhè）一問題的核心原理便是阻斷加成型鉑金液體矽膠與這些有毒物質的接觸途（tú）徑（jìng）。下麵，我們將依據加成型矽膠在翻模和電子元器件（jiàn）灌封這兩種不同場景（jǐng），展開具（jù）體的分析與探討（tǎo）。

一、矽膠（jiāo）翻（fān）模

在加成型矽膠翻模過程（chéng）中，容易導致鉑金催化劑中毒的（de）常（cháng）見物質包括油泥（ní）、粘土（tǔ）、原子灰以及光敏樹脂等。對於輔助材料而言，我們（men）可以通過選用不會與鉑金矽膠產生中毒反應的材料來加以替（tì）換。但（dàn）若是涉（shè）及模型材料，這種替換方式往往不（bú）太可行。此時，轉（zhuǎn）換法便成為一種較為理想的解（jiě）決方案。這是因為若采用噴塗隔（gé）離劑的方式（shì），可能會對產品（pǐn）的（de）精密度造成不良影響，致使最（zuì）終製作出的產品尺寸出現偏差（chà），要麽偏大，要麽（me）偏小。

轉換法（fǎ）的具體操作步驟如下：首（shǒu）先，運用縮合型的模具矽膠來翻製出與原始模型相同的、由（yóu）其他材料構成的模型。這裏所提及的其他材料（liào），必（bì）須滿足不會與鉑金催（cuī）化劑發生中毒反（fǎn）應的條件，例如環氧樹脂材料等。待製作完成後（hòu），再使用加成型液體矽膠倒（dǎo）入該安全材料模型中進行翻製操作，如此便能有效避免鉑金催（cuī）化劑中毒導致的不固化（huà）問題。

二（èr）、電子元器件灌封

在電子（zǐ）元器件（jiàn）灌封場景中，如果（guǒ）條件允許，應當盡可能地將（jiāng）含有硫、磷、砷等元素的化合物清除幹淨或者進行徹底清洗。但倘若無法實現（xiàn）清洗（xǐ）幹淨的（de）目標，那麽就隻能借（jiè）助底塗劑（三防漆）來解決問題。具體做法是先在電子元器件（jiàn）表麵均勻地噴塗上一（yī）層薄膜，以此作為隔離（lí）層。待底塗劑完全固化之後，再進行（háng）加（jiā）成型類電子灌（guàn）封膠的灌封操作，這（zhè）樣便能確保灌封過程順利進（jìn）行（háng），避免因鉑金催化劑中毒而出現不固（gù）化的情（qíng）況。