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電子(zǐ)灌(guàn)封矽膠-加成型

加成電子灌封矽膠是(shì)一種(zhǒng)可澆注的加成反應的雙組份室溫硫(liú)化(huà)矽橡膠(jiāo),用於塗層、層壓、封裝和成型用途。它可以保護電(diàn)子元器件免(miǎn)受衝擊、震動、受(shòu)潮、臭氧、灰塵、化學品和其他環境危害。

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